一种用于模块化芯片的快速封装设备

专利摘要:
本实用新型公开了一种用于模块化芯片的快速封装设备，涉及到芯片封装设备领域，包括设备本体，所述设备本体内设有安装座，安装座上安装有滑动座和气缸，滑动座安装在气缸的输出轴上，滑动座上安装有点胶管，所述点胶管上活动套接有两个保护罩，两个保护罩上均固定安装有固定杆，所述安装座的一侧设有两个带动杆，两个带动杆分别活动安装在两个固定杆上，两个带动杆上均固定安装有齿块，两个齿块分别与安装座的两侧相接触。本实用新型，通过两个保护罩的设置，可以将点胶管的下端部给封住，从而可以有效的防止胶水的意外滴落，同时可以放置点胶管的底端附着杂质，有效的保证芯片的封装质量。
公开号:CN214336687U
申请号:CN202120827896.6U
申请日:2021-04-21
公开日:2021-10-01
发明作者:霍迎旭
申请人:Xuzhou Yixin Microelectronics Co Ltd；
IPC主号:H01L21-67

专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，尤其涉及一种用于模块化芯片的快速封装设备。
[n0002] 芯片(半导体元件产品的统称)，或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，随着科技的进步，芯片的模块化设计可以有效的降低成本，在芯片制作时，需要对其进行封装，即安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
[n0003] 现有技术中，芯片在封装时，需要通过点胶设备对其进行点胶，通过气缸推动滑动座，滑动座带动点胶管对传送带上的芯片进行点胶处理，但是常见的点胶管没有任何的保护措施，只是点胶管在点胶时，会出现胶水滴落的问题，同时点胶管的端部容易附着灰尘之类的杂质，从而影响芯片的封装质量，因此需要一种用于模块化芯片的快速封装设备来满足人们的需求。
[n0004] 本实用新型的目的在于提供一种用于模块化芯片的快速封装设备，以解决上述背景技术中提出的点胶管没有任何的保护措施，只是点胶管在点胶时，会出现胶水滴落的问题，同时点胶管的端部容易附着灰尘之类的杂质，从而影响芯片的封装质量的问题。
[n0005] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于模块化芯片的快速封装设备，包括设备本体，所述设备本体内设有安装座，安装座上安装有滑动座和气缸，滑动座安装在气缸的输出轴上，滑动座上安装有点胶管，所述点胶管上活动套接有两个保护罩，两个保护罩上均固定安装有固定杆，所述安装座的一侧设有两个带动杆，两个带动杆分别活动安装在两个固定杆上，两个带动杆上均固定安装有齿块，两个齿块分别与安装座的两侧相接触。
[n0006] 优选的，所述齿块上开设有转动孔，转动孔内转动安装有转动轴，转动轴固定安装在安装座上。
[n0007] 优选的，所述转动孔的内壁上环形开设有阻挡槽，阻挡槽内转动安装有阻挡圈，阻挡圈固定套接在转动轴上。
[n0008] 优选的，两个带动杆上均开设有带动孔，两个带动孔内活动安装有带动轴。
[n0009] 优选的，两个固定杆上均开设有固定孔，两个带动轴分别固定安装在两个固定孔内。
[n0010] 优选的，所述滑动座的两侧均固定安装有齿板，两个齿板分别与两个齿块相啮合。
[n0011] 优选的，所述安装座的两侧均开设有滑槽，两个滑槽内均滑动安装有滑块，两个滑块分别固定安装在两个保护罩上。
[n0012] 本实用新型的有益效果是：
[n0013] 本实用新型中，通过两个保护罩的设置，可以将点胶管的下端部给封住，从而可以有效的防止胶水的意外滴落，同时可以放置点胶管的底端附着杂质，有效的保证芯片的封装质量。
[n0014] 本实用新型中，通过带动杆的设置，在滑动座底端点胶管移动时，可以使得两个保护罩能够同步的打开，在点胶管回收时，两个保护罩可以同步的封闭，不需要额外的增加动力，使用方便。
[n0015] 图1为本实用新型提出的一种用于模块化芯片的快速封装设备的结构示意图；
[n0016] 图2为本实用新型提出的一种用于模块化芯片的快速封装设备的安装座的结构示意图；
[n0017] 图3为本实用新型提出的一种用于模块化芯片的快速封装设备的图3中A部分的结构示意图；
[n0018] 图4为本实用新型提出的一种用于模块化芯片的快速封装设备的齿块的剖视结构示意图。
[n0019] 图中：1、设备本体；2、安装座；3、点胶管；4、滑动座；5、气缸；6、保护罩；7、滑槽；8、滑块；9、带动杆；10、固定杆；11、带动孔；12、固定孔；13、带动轴；14、齿板；15、转动孔；16、转动轴；17、阻挡槽；18、阻挡圈；19、齿块。
[n0020] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
[n0021] 参照图1-4，一种用于模块化芯片的快速封装设备，包括设备本体1，设备本体1内设有安装座2，安装座2上安装有滑动座4和气缸5，滑动座4安装在气缸5的输出轴上，滑动座4上安装有点胶管3，点胶管3上活动套接有两个保护罩6，两个保护罩6上均固定安装有固定杆10，安装座2的一侧设有两个带动杆9，两个带动杆9分别活动安装在两个固定杆10上，两个带动杆9上均固定安装有齿块19，两个齿块19分别与安装座2的两侧相接触，通过两个保护罩6能够罩住点胶管3，进而在点胶管3回收停止点胶时，可以使得点胶管3的端部被封住，既可以防止胶水的泄漏，同时可以防止点胶管3的端部附着灰尘或者其他的杂质，有效的保证了芯片的封装质量。
[n0022] 本实用新型中，齿块19上开设有转动孔15，转动孔15内转动安装有转动轴16，转动轴16固定安装在安装座2上，齿块19在转动时，通过转动孔15在转动轴16上进行转动。
[n0023] 本实用新型中，转动孔15的内壁上环形开设有阻挡槽17，阻挡槽17内转动安装有阻挡圈18，阻挡圈18固定套接在转动轴16上，在齿块19转动时，齿块19通过阻挡槽17在阻挡圈18内转动，进而使得齿块19被限制只能够进行转动。
[n0024] 本实用新型中，两个带动杆9上均开设有带动孔11，两个带动孔11内活动安装有带动轴13，两个带动杆9移动时，带动两个带动轴13移动，从而可以使得两个保护罩6移动，在此过程中，两个带动轴13分别在两个带动孔11内滑动。
[n0025] 本实用新型中，两个固定杆10上均开设有固定孔12，两个带动轴13分别固定安装在两个固定孔12内，两个带动轴13分别固定安装在两个固定孔12内，这样在两个带动轴13移动时，能够通过两个固定杆10带动两个保护罩6移动。
[n0026] 本实用新型中，滑动座4的两侧均固定安装有齿板14，两个齿板14分别与两个齿块19相啮合，在滑动座4移动时候，可以带动两个齿板14移动，从而使得两个齿板14能够通过两个齿块19带动两个带动杆9转动。
[n0027] 本实用新型中，安装座2的两侧均开设有滑槽7，两个滑槽7内均滑动安装有滑块8，两个滑块8分别固定安装在两个保护罩6上，两个保护罩6在移动时，通过两个滑块8在两个滑槽7内水平移动，从而使得两个保护罩6被限制只能够在水平方向上进行移动。
[n0028] 本实用新型工作原理：
[n0029] 在气缸5启动，从而推动滑动座4移动，滑动座4可以带动点胶管3下压点胶时，滑动座4带动两个齿板14移动，两个齿板14移动带动两个齿块19转动，两个齿块19分别通过转动孔15在两个转动轴16上进行转动，从而使得两个齿块19可以带动两个带动杆9转动，两个带动杆9转动带动两个带动轴13移动，两个带动轴13移动带动两个固定杆10移动，同时两个带动轴13在两个带动孔11内移动，在两个固定杆10移动时，两个固定杆10带动两个保护罩6移动，两个保护罩6移动带动两个滑块8移动，两个滑块8沿着两个滑槽7水平移动，从而使得两个保护罩6能够水平打开，此时点胶管3可以伸出两个保护罩6外进行点胶，这样在点胶管3复位时，可以使得两个保护罩6复位，进而罩住点胶管3，既可以防止胶水的滴落，从而可以防止点胶管3的端部附着杂质，进而可以保证芯片的封装质量。
[n0030] 以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

权利要求:
Claims (7)
[0001] 1.一种用于模块化芯片的快速封装设备，包括设备本体(1)，所述设备本体(1)内设有安装座(2)，安装座(2)上安装有滑动座(4)和气缸(5)，滑动座(4)安装在气缸(5)的输出轴上，滑动座(4)上安装有点胶管(3)，其特征在于：所述点胶管(3)上活动套接有两个保护罩(6)，两个保护罩(6)上均固定安装有固定杆(10)，所述安装座(2)的一侧设有两个带动杆(9)，两个带动杆(9)分别活动安装在两个固定杆(10)上，两个带动杆(9)上均固定安装有齿块(19)，两个齿块(19)分别与安装座(2)的两侧相接触。
[0002] 2.根据权利要求1所述的一种用于模块化芯片的快速封装设备，其特征在于：所述齿块(19)上开设有转动孔(15)，转动孔(15)内转动安装有转动轴(16)，转动轴(16)固定安装在安装座(2)上。
[0003] 3.根据权利要求2所述的一种用于模块化芯片的快速封装设备，其特征在于：所述转动孔(15)的内壁上环形开设有阻挡槽(17)，阻挡槽(17)内转动安装有阻挡圈(18)，阻挡圈(18)固定套接在转动轴(16)上。
[0004] 4.根据权利要求1所述的一种用于模块化芯片的快速封装设备，其特征在于：两个带动杆(9)上均开设有带动孔(11)，两个带动孔(11)内活动安装有带动轴(13)。
[0005] 5.根据权利要求1所述的一种用于模块化芯片的快速封装设备，其特征在于：两个固定杆(10)上均开设有固定孔(12)，两个带动轴(13)分别固定安装在两个固定孔(12)内。
[0006] 6.根据权利要求1所述的一种用于模块化芯片的快速封装设备，其特征在于：所述滑动座(4)的两侧均固定安装有齿板(14)，两个齿板(14)分别与两个齿块(19)相啮合。
[0007] 7.根据权利要求1所述的一种用于模块化芯片的快速封装设备，其特征在于：所述安装座(2)的两侧均开设有滑槽(7)，两个滑槽(7)内均滑动安装有滑块(8)，两个滑块(8)分别固定安装在两个保护罩(6)上。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202120827896.6U|CN214336687U|2021-04-21|2021-04-21|一种用于模块化芯片的快速封装设备|CN202120827896.6U| CN214336687U|2021-04-21|2021-04-21|一种用于模块化芯片的快速封装设备|